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典型案例二

发布日期:2017-04-17 15:11:48 访问次数:850

 TSMC 40GP 1P10M
 Flip-Chip LFBGA SiP 1Gb DDR3 KGD
 Max Clock Freq: 515MHz
 SerDes IP: 10Gbps
 DDR3 IP: 800Mbps 
 RGMII I/O
 Voltage: 0.9V/1.8V device
 Die size: 2.58x3.44mm^2

 Direct production success





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